项目名称：深圳晶存技术有限公司新建项目
建设单位：深圳晶存技术有限公司
建设地点：深圳市福田区福田保税区桃花路1-3号达升大楼3层E区
主要建设内容 ：主要从事集成电路的加工生产，年产量为5600万件。厂房租赁面积为700平方米。
公示期限：2022年7月8日至2022年7月14日(为5个工作日）联系电话：0755-23020536/27216481
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